福建省龙翔半导体制造有限公司单晶铜键合引线项目可行性研究报告

　　目 录

　　第一章 总论. 5

　　一、项目总论. 5

　　二、编制依据及研究范围. 5

　　二、项目区位基本情况. 7

　　三.项目承办单位概况. 9

　　四、项目建设背景. 9

　　第二章 市场预测. 13

　　一、项目所属行业或区域经济发展的地位、发展现状. 13

　　(一)产业整体状况. 13

　　(二)我省半导体产业发展状况. 15

　　二、单晶铜键合导线在全球的发展情况. 15

　　三、国内市场. 16

　　四、公司市场区域分析. 18

　　第三章 项目建设有利条件及建设必要性. 18

　　一、项目建设有利条件. 18

　　二、项目建设必要性. 23

　　第四章 项目建设方案. 23

　　一、建设规模. 23

　　二、建设内容. 23

　　(一)厂区基础设施建设…19

　　(二)厂房及生活服务用房建设. 27

　　三、建设地点选择. 27

　　四、产品方案. 27

　　第五章 技术设备工程方案. 27

　　一、生产方法(工艺路线). 27

　　二、项目构成范围. 28

　　三、产品及采用标准. 29

　　四、主要工艺技术参数. 29

　　五、主要技术经济指标. 29

　　单晶铜成分分析. 30

　　六、主要工艺设备. 30

　　七、单位产品消耗定额. 31

　　第六章 主要原材料燃料供应和运输. 31

　　一、原材料、燃料来源、需要量. 31

　　(一)3mm的单晶铜线. 31

　　(二)金刚模具. 31

　　(三)保护性气体. 31

　　二、运输方式. 31

　　第七章 总平面布置、土建建筑与公共工程. 31

　　一、总平面布置和土建. 31

　　二、用地及建筑面积指标. 33

　　(一)生活办公及服务设施. 33

　　(三)绿化面积. 33

　　(四)项目建筑物和构筑物总面积。. 34

　　第八章 节能、节水. 34

　　一、节能措施综述. 34

　　二、单项节能工程. 35

　　三、能耗指标和节能评价. 35

　　四、建筑节能. 35

　　(一)室内热环境和建筑节能设计指标. 35

　　(二) 建筑和建筑热工节能. 36

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　　第一章 总论

　　一、项目概况

　　1、项目名称：单晶铜键合引线生产项目

　　2、建设单位：****有限公司

　　3、项目负责人：***

　　4、建设地址：***县工业新

　　5、建设性质：扩建

　　6、建设规模及内容：年产单晶铜导线500万K(折合4.26吨)

　　7、本项目投资利润率：31.49% ，产值利润率：34.9%

　　8、固定资产投资回收期2.9年(静态) 动态为4年(含建设期)，

　　9、财务净现值为34485万元(折现率为10%);税后财务内部收益率为40.2%,税前财务内部收益率为42%。

　　10、建设年限2年

　　二、编制依据及研究范围

　　1、编制依据 根据国务院国发〔2009〕24号《关于支持***加快建设海峡西岸经济区的若干意见》、***县土地利用总体规划和《***县城市总体规划》(草案)等文件精神，结合我县机械电子和稀土产业发展的实际情况。

　　根据国家发改委《产业结构调整指导目录(2005年)》和《促进产业结构调整暂行规定》，信息产业属于国家重点鼓励发展的二十六个产业之一， “新型电子元器件”制造等细分行业均属于其中重点发展的领域。

　　《国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器、新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知》(发改办高技[2007]3036号) 中专门指出，要对电子专业设备仪器、新型电子元器件及材料行业给予扶持，加快形成生产规模，提高产品附加价值;调整和优化信息产业产品结构和产业结构，壮大核心基础产业，延伸完善产业链，提高产业增长的质量和效益;满足市场需求，以技术进步推进节能降耗和环境保护;促进引进国外先进技术，消化吸收与创新，增强自主创新能力，支持企业技术开发环境和手段的改善和提高;培育优势骨干企业和知名品牌，提高国际竞争能力。

　　《国务院关于支持***加快建设海峡西岸经济区的若干意见》提出,要充分发挥***的地缘优势和产业优势,突出加强闽台产业交流与合作,支持***海峡西岸地区先进制造业加快发展,积极推进***海峡西岸经济区的信息化和工业化融合。

　　工业和信息化部制定的2020年中长期规划纲要中指出，重点发展与元器件性能密切相关的半导体材料、光电子材料、压电与声光材料、电子功能陶瓷材料、磁性材料、电池材料和传感器材料等;在电子装备及元器件中用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料、高分子材料及各种复合材料等;在生产工艺与加工过程中使用的光刻胶、化学试剂、特种气体、各种焊料、助焊剂等。

　　2009年出台的《电子信息产业调整和振兴规划》中，强调指出：加快电子元器件产品升级。充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件、半导体照明、混合集成电路、新型锂离子电池、薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进一步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。

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