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LED封装及照明应用项目可行性研究报告
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LED封装及照明应用项目可行性研究报告

  • 作者:
  • 爱拼搏的蓑笠翁
  • 日期:
  • 2015-09-08
封面:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  目 录

  第一章 总 论 1

  第二章 项目背景及建设的必要性 5

  2.1 项目背景 5

  2.2 项目建设的必要性 15

  2.3 项目区概况 18

  2.4 项目承担单位概况 19

  第三章 市场分析 21

  3.1 国际市场分析 21

  3.2 国内市场分析 22

  3.4 销售策略、方案和营销模式 25

  3.5 市场风险分析 26

  第四章 项目选址与建设条件 27

  4.1 项目选址 27

  4.2 建设条件 27

  4.3 能源供应概况 28

  第五章 项目建设方案 30

  5.1 建设规模及产品方案 30

  5.2 工艺流程 30

  5.3 主要设备选择 34

  5.4 建筑内容与建筑标准 37

  5.5 总平面布置 39

  5.6 消防 39

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  第一章 总 论

  1.1 项目名称及单位

  项目名称: 大功率LED封装及照明应用建设项目

  项目单位: XXXX光电有限公司

  项目负责人:牛慧平

  1.2 建设性质:新建

  1.3 建设地点: XXXX光电有限公司生产基地

  1.4 可行性研究报告编制依据及主要内容

  1.4.1 可行性研究报告编制依据

  ① 原国家发展计划委员会发布的《投资项目可行性研究指南》;

  ② 国家发展改革委员会、建设部2006年8月发布的《建设项目经济评价方法与参数》(第三版);

  ③ 工业部《关于加快工业产业化发展的意见》

  ④ 科技部《国家科技发展“十五”规划及2015年远景目标》

  ⑤XXXX光电有限公司提供的基础资料及有关调查资料。

  1.4.2 可行性研究范围及主要内容

  项目建设必要性及产品市场分析;

  建设规模及产品方案;

  资源、原材料、交通运输等建设条件论证;

  工艺路线、设备选型、总图布置、建筑工程等建设方案论证;

  环境保护与节能措施;

  企业组织和劳动定员;

  投资估算、资金筹措及经济、社会效益分析。

  1.5 项目建设期:1年

  1.6 生产规模

  生产规模为年产5000万只1WLED、3万个LED路灯、2万个LED投光灯、1万个LED工矿灯、50万只灯杯。

  1.7 建设内容

  厂区内新建10座联合厂房,建筑面积15000平方米,新建一座六层综合楼,建筑面积8000平方米,新建一座消防泵房,建筑面积30平方米。另外建有厂区公用配套设施。总平面布置西边设有大门一个,厂区内沿各主要单体建筑物设有环行道,厂区道宽为8m。在厂区内设有绿化带,使厂区绿化率达到30%以上。

  设备购置:该项目共需购置各类设备141台(套、个)。主要生产设备108台套,辅助设备31台(套),车辆2辆。

  1.8 项目总投资

  项目总投资9266.91万元,其中固定资产投资8277.24万元,土地征用费1800万元,流动资金802.42万元。

  1.9 资金筹措

  项目总投资9266.91万元,拟从以下渠道解决:一是申请银行固定资产长期借款5000万元;二是企业自筹4266.91万元;

  1.10 投资使用计划

  项目建设期1年,建设期使用固定资产投资8277.24万元,包括建筑工程费3571.2万元,设备购置费1699.78万元,设备安装费193.3万元,基本预备费840.4万元;支付建设期利息187.3万元;使用流动资金802.42万元。

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