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集成电路项目环评报告

海南方能投资顾问:www.yangzz.com

作者: 轶名 日期: 2012-07-27

1.1.1             建设项目用地及组成

项目总占地面积83216平方米,建筑面积15500平方米(所有构筑物均已建好,包括污染物治理设施),建设项目主要建筑物有主体工程、公用工程及环保工程等组成,具体构筑物见表2.3-1。

表2.3-1 项目组成一览表

工程类别

单项工程名称

工程内容或规模

主体工程

行政办公楼

2F框架结构,部分在仓库2F

5000平方米

生产厂房

2F框架结构

4500平方米

动力车间

2F框架结构

1400平方米

纯水车间

2F框架结构

2100平方米

气站

1F框架结构、钢储罐2个

100平方米

门卫室

1F框架结构

100平方米

公用工程

供水

全部由市政供水管网供给

供电

市政电网供应(逸仙变电站)

环保工程

废气治理

生产厂房楼顶,废气治理措施两套

酸碱废气处理塔36000 m3/h;有机废气处理塔9000 m3/h

废水治理

纯水车间旁,废水处理设备一套

处理能力630m3/d

固废处理

设置临时堆放场(废水站侧),全部交由资质的单位集中处理

噪声治理

隔声、减震措施

储运工程

仓库

2F框架结构

2250平方米

运输

汽车运输

/

 

1.1.2             工作制度及劳动定员

根据岗位定编的原则,项目劳动定员为300人,厂方提供膳食(由外协单位提供),全年工作天数300天,日生产20小时。

1.1.3             规划布局

2.3.4.1项目选址和四至情况

中山市奥泰普微电子有限公司新建项目拟建于中山市火炬开发区东镇东一路32号(逸仙微电子产业园内)。建设项目地东邻玉泉路,隔路为工业用地及中山宥宏电子有限公司;南临祥富路,永信驾校、中山市佳华饮食管理公司及小隐涌;西临中山木村塑胶有限公司;北临东镇东一路,隔路为铭板精密科技(中山)有限公司等。厂区四至图见图2.3-1。

 

2.3.4.2厂区平面布置

本项目由主体工程、公用工程、环保工程及储运工程等组成,包括生产设施、动力设施、化学品储运设施、气体设施、环保设施、安全卫生设施、消防设施、管理服务设施以及相应的建筑物组成,厂区平面布局见图2.3-2。

厂区总平面布置中,为体现高科技产业的整体空间特色,根据集成电路芯片生产的工艺特点,并考虑防微震、环保以及消防和厂区管网敷设等方面的要求,采用将功能相近、生产联系紧密的建筑就近分区布局形式。

建筑的布置为了满足工艺生产流程和生产特点的要求,将办公、生产、动力和辅助区依次由东向西布置。首先,办公楼布置于用地的东侧,主立面面向玉泉路,在办公楼的西侧为生产厂房。考虑动力管线连接生产区的方便,将动力站紧邻生产厂房布置在生产厂房的西侧,并设置管道桥架作为各种动力及其它管道进出生产区的集中通路。在生产厂房的南面分别布置纯水站、污水处理设施及气体站等配套辅助设施。

建筑物之间的间距根据洁净厂房的要求、集装箱装卸运输、防火间距、管道敷设等因素综合确定。各功能区与生产厂房之间的间距均在20m以上。同时,按照开发区的规划要求建筑物后退用地红线距离均大于10米。

结合功能分区,在建设用地的东和北面分别设置出入口1个,供人员、货物、消防车辆通过。主入口设于东镇东一路,货运入口位于玉泉路。主入口为小车和来访人员入口。货运入口为服务车辆,运气罐卡车,装卸货车入口。在行政楼的东侧布置员工停车场及来宾停车场。

总平面设计中在南侧有一地块,拟为建设项目二期用地。

综上所述,建设项目厂区平面布置合理、实用,满足生产工艺要求和相关规范要求。

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